華為麒麟芯片怎么樣?華為自主芯片發展歷程一覽

說到國產手機的芯片研發,我們第一都會想到華為公司的海思。這個讓我們國人驕傲的知識產品,它過去的發展是怎樣的?下面就由小編來為你介紹。

華為海思芯片的歷史已經不短了,2004年成立時主要是做一些行業用芯片,用于配套網絡和視頻應用。并沒有進入智能手機市場。在2009年,華為推出了一款K3處理器試水智能手機,華為芯片真正的為人所知是華為發布的第一款四核手機華為D1,它采用了華為海思K3V2處理器。K3V2當時號稱是全球最小的四核A9架構處理器,但由于其芯片發熱過于嚴重且GPU兼容性太差等,使得該芯片被各大網友所詬病。但華為頂著壓力堅持數款手機采用該芯片。

麒麟910。2014年初,麒麟910正式發布,采用1.6GHz主頻四核Cortex-A9架構和Mali-450MP4 的GPU,采用28nmHPM制程,首次集成自研的Balong710基帶。該芯片也成為華為自己研發的真正能大用的第一款芯片,性能雖不是太好的,已經在體驗上已經得到完善。該芯片的發布也開啟了華為麒麟芯片的光明前途。

麒麟920。2014年6月6日在北京正式推出,采用業界領先的8核big.LITTLE架構,支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA /WCDMA/GSM共5種制式,全球率先實現LTE Cat6手機商用,支持峰值300M極速下載,性能、工藝、功耗、通信能力等各方面均達到業界領先水平。該款芯片當年跑分也是干翻了一些主流的旗艦手機芯片,著實在手機界震驚了一把。該芯片也是華為革命性的一款芯片,當年搭載該芯片的榮耀六可謂是大火。

麒麟930。該款芯片就不做贅述了,因為相比上代提升不大,并不是一款理想的芯片。

麒麟950。2015年11月5日,華為舉行了麒麟芯片秋季媒體溝通會。發布會上,華為帶來了旗下的旗艦級手機處理器芯片——麒麟950。麒麟950采用的是臺積電的16nm FF+工藝,4個2.3GHz的A72核心+4個1.8GHz的A53核心,搭載全新的MaliT880圖形處理器。按照華為自己的說法,在性能提升11%的同時,功耗降低20%,圖形生成能力則提升了100%。該款芯片也算得上比較成功的一款芯片,在許多現在在售的手機上仍有采用。就是放在當下,性能也是不錯的。

麒麟960。2016年10月19日,華為麒麟芯片在上海舉行秋季媒體溝通會上正式亮相,麒麟960以打造更加快速、流暢、安全的安卓體驗為目標,在性能、續航、游戲、拍照、通信、安全等方面為用戶帶來更好的體驗。麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心,小核心為A53,組成四大四小的big.LITTLE組合,GPU為Mali G71 MP8。與上一代相比,CPU能效提升15%(單核10%、多核18%),同時,圖形處理性能提升180%,GPU能效提升20%,存儲方面支持LPDDR4和UFS2.1,號稱DDR性能提升90%,文件加密讀寫性能提升150%。該款芯片,也使華為有了足夠的實力來對抗頂級的芯片廠商。

麒麟970。在德國發布,首次采用臺積電10nm工藝,與高通最新的驍龍835芯片是一個工藝,但集成55億個晶體管遠比高通的31億顆、蘋果A10的33億顆的多,帶來的是功耗降低20%。AI是此次麒麟970的“大腦”,AI技術的核心是對海量數據進行處理。該款芯片的發布使得華為步入了頂級芯片廠商行列。

過去幾年,我都看到了華為海思在芯片技術研發上取得的長足進步。從被恥笑的萬年K3V2,到翻身的麒麟920,如今又有了一流水平的麒麟970,讓人非常令人欣喜的。在如今世界芯片技術競爭激烈的環境,希望我們的華為能再接再厲,創造更強大的自主知識產品。

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